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在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。

镀铜扁钢镀锌花纹板产品参数



 COMEX期铜价格周四下滑,受美元走强拖累,且数据显示韩国 季度经济意外萎缩。交投活跃的COMEX5月期铜合约下跌0.0485美元,或1.7%,结算价报每磅2.8615美元。价格自本月初触及九个月高位之后已下滑,但今年仍上涨约9%。

    有关中美达成贸易协议以及全球经济活动回升的乐观情绪刺激铜价在年初反弹,但一些分析师仍然警惕,经济增长放缓将会放慢制造业和建筑业方面的原材料需求。
韩国央行周四公布的数据显示,韩国 季度GDP年率初值增长1.8%,低于预期的增长2.5%,创2009年第三季度以来差单季表现。这打击了政府实现其年度经济增长目标的希望。




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采用电镀生产工艺,实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成,它既克服了套管法生产
工艺存在的原电池反应的弊端,又解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面等弊端。

材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子,平均厚度大于0.25mm,因而耐腐蚀性强,使用寿命长达50年以上。由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成,因而具有优良的导电性能,自身电阻远远低于常规材料。

该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件,配件齐全,使用专用连接管或采用倍速达热熔焊剂连接,接头牢固,安装便捷,大大提高了施工效率。
对比传统上采用纯铜材料接地,成本大幅度下降。
 




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