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安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示,欢迎格芯Fab 10团队加入安森美,在迈向功率及类比半导体的领先厂商的过程中,取得东菲什基尔300mm晶圆厂是另一个重大进展。未来几年,这座晶圆厂可以挹注更多产能,帮助功率和类比产品的成长、提高生产效率、并加速实现财务模型的进程。

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4月22日下午,国科与龙芯中科达成战略合作,并发布了国内 全国产固态硬盘(SSD硬盘)控制芯片-全新的GK2302系列芯片,双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系,携手打造关键息基础设施国产化生态。

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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示,通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节,但长期以来处于薄弱态势的局面,不仅使得我国息产业受制于人,更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合,尽快打破这一局面,尽早实现国产化事业目标,实现息产业的高质量发展。

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