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　　埋弧焊接双金属耐磨板的缺陷及产生的原因：点：表面不均匀双金属耐磨板在做埋弧焊接当中，首先会出现的是宽度的不均匀，这种现象出现的原因一般都是在操作焊接当中速度上没有跟上，其次在做焊接当中，送丝的速度。 　　第二点：焊接余度大再有就是余度大，这种余度大产生的原因是在焊接当中电流过大或者电压低的原因，再有就是在焊接当中倾角度比较大，在运用焊丝焊接当中位置的不当，这种缺陷处理的办法，首先在焊接当中要调节焊接电流和电压，同时还要调节好位置和倾角。 　　第三点：焊接累积对于焊瘤这种缺陷，其实产生的终原因是在焊接双金属耐磨板当中焊接的速度很快，而且在焊接的角度上压力过大，同时在焊接的位置上处理不当造成的，而这种处理办法，一般还是要先调节好电压和焊接的速度，同时要注意焊接所出丝的速度。 　　第四点：焊接气孔在焊接当中出现气孔，对于埋弧焊也是常有的事情，那么双金属耐磨板的表面出现气孔的真正原因是，在焊接街头的表面灰尘较大，在处理焊丝当中没有用的焊丝，电压电弧过高的现象，运用第三方辅助焊。




　　组织强化（如淬火+回火）。轧制后加热温度超过相变温度30-50℃，经水冷后生成的淬火饱和固溶体为不组织，强度和硬度都很高。随后进行回火可使淬火固溶体分解软化，达到对钢板塑性和韧性的要求。工艺上称该工序为调质处理。 　　控轧控冷工艺（TMCP）。严格控制复合耐磨板的冷却过程，在接近或低于铁素体开始生成的温度（Ar3，910℃）下完成终轧。控轧指在更低的温度下停轧，高温奥氏体晶粒长大；控冷即轧后立即加快冷却速度，既避免晶粒长大，又形核率，产生强韧性更高的细小贝氏或针状铁素体，通过细化晶粒显著改善钢板的强韧性。 　　的细晶粒钢板，其晶粒直径小于100m，而TMCP钢板的晶粒可达到10-50m，超细晶粒钢板的晶粒直径可达0.1-10m，其显微组织和力学性能不能从热处理。超均匀性是指成分、组织、性能的均匀一致，并强调组织均匀的主导作用。 　　冶金行业中使用复合耐磨板的机会非常多，它通过离心铸造加工而成，能让复合耐磨板的剪切强度要高于本身金属的强度，能让基层与耐磨层进行力学互补，从而能够在强度上更高，达到耐磨的效果，对延长耐磨板的使用寿命帮助极大。



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　　复合耐磨板是一种用薄钢带卷成圆形钢板或异形截面钢板，并在其中填满一定成分的药粉，或在焊接钢板或无缝钢板中填满药粉，经拉拔制成的一种焊丝。复合耐磨板的电弧焊是利用连续送进的、可熔化的耐磨板与焊件之间的电弧所产生的高温，进行焊接的熔焊方法之一。 　　耐磨板电弧焊的电弧特性，基本上与熔化极气体保护焊相同；其熔滴过渡形式亦可为过渡、滴状过渡或纯短路过渡。耐磨板气体保护电弧焊复合耐磨板气体保护电弧焊与通常的熔化极气体保护焊的主要区别就在于耐磨板上，它除了采用辅助的外加保护气体以外，还有耐磨板熔化时产生的气体和熔渣的保护。 　　两种工艺所需的设备，包括焊在内，基本上是相同的。自保护耐磨板电弧焊这种方法与上述的复合耐磨板气体保护电弧焊的区别，主要是不用外加的辅助保护气体，依靠药芯熔化时产生的气体和熔渣保护熔滴和熔池。因此，这种方法称为自保护耐磨板电弧焊，所使用的焊丝称为自保护耐磨板。 　　自保护与辅助气体保护方法的区别还在于焊的形式和焊丝伸出长度。自保护方法中的焊丝伸出长度较长，有利于较高的熔敷速度，这是因为焊丝伸出部分较长而被电流预热得更好。自保护焊的焊，也可以与通常的熔化极气体保护焊焊相同，只是不通保护气而已目前国内多采用此种方式，因其方便而易行。



　　但焊接熔池结晶与一般的钢板结晶相比有如下特点。熔池体积小，冷却速度快焊接熔池的尺寸形状取决于焊接方法、耐磨衬板热物理性质和工艺参数，典型的熔池形状是一个半椭球状。一般焊接电流增大时，熔池的深度随之增大，而熔宽相当减小；焊接电弧电压增大时，熔深减小而熔宽相对增大。 　　焊接速度增大时，整个熔池体积减小，并呈细长状。焊接热输入增大时，熔池长度也随之增大。除了电渣焊外，一般焊接方法的熔池质量不超过100g，体积是很小的；而且熔池周围又被冷金属包围，因此熔池的冷却速度快，平均冷却速度约为4-100℃/s。 　　熔池温度分布不均匀，液态金属处于过热状态熔池前部和中心处于过热状态，发生耐磨衬板的熔化；熔池后部温度较低，熔池底部接近耐磨衬板的熔点。熔池的平均温度一般超过钢板的熔点200-500℃。焊接热输入越大，熔池的平均温度越高，熔池的过热度越大。 　　熔池处于不断运动状态，熔池存在时间短焊接熔池中的液态金属始终处于运动状态。由于熔池随热源作同步运动，熔池前部熔化的同时，熔池后部也在凝固。即熔池各部位或整个熔池停留于液态的时间极短，熔池凝固速度是相当快的。




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