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他们主要面对的是2mm以下的碳钢板,幅面一般在2.5mx1.25m。厚度在1.5mm以上的不锈钢由于材质粘度太大比较费模具,一般是不使用冲床的。其优点是对简单图形和薄板加工速度快,缺点是冲厚钢板时能力有限,即使能冲也是工件表面有塌陷,费模具,模具开发周期长,费用高,柔性化程度不够高。




      由于半导体二极管几乎只发一种波长的光,所以由它泵浦产生的激光的单色性更好,激光的模式更佳,好的激光模式会使激光聚焦后的光点更小,能量更集中,取得更好的标记效果;
半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG(掺钕钇铝石榴石)晶体作为激光产生的材料,它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光,但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源,半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波;而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦,但氪灯发出的光的光谱较广,只是在808nm处有一个稍大的峰值,其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。




光纤激光切割机中为核心的部件是光纤激光器,光纤激光器产生的激光束能量作为切割材料的动力,而激光束又是通过切割头照射到材料表面进行加工操作的,切割头又包括聚焦镜、透镜、传感器、喷嘴等零部件。激光束是通过外光路进行传输的,外光路部件保护光束通路不发生故障,外光路中的保护罩部件保护所有反射镜,并通入洁净的保护气体以保护镜片不受污染。




广泛用于是集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记,以及大批量生产线作业。光纤激光器,国际 型,可靠结构,体积小巧(约410*200*270mm),耗电量小,无高电压无需庞大的水冷系统(仅需约300W),光束质量高,接近理想光束,USB接口输出控制,光学扫描振镜,激光重复频率高,高速无畸变。

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