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印刷废气处理设备,化学洗涤除臭设备适用于污水处理厂、制药厂、化工厂等具有碱性或酸性且浓度比较高的尾气治理。活性炭除臭设备采取切线出风、环状过滤、中间进风、上不加料、下部卸料的结构,克服了传统的活性炭过滤器过滤阻力大、面积小、占地面积大、设备投资高、更换活性炭困难等缺陷,使活性炭过滤设备结构设计近乎于完美。 印刷废气处理设备 ,但使用环保废气处理净化设备后,可有效去除油污颗粒、油雾颗粒等厨房废气,对空气净化起到一定的作用。加工车间包括油炸食品加工车间、油炸烹饪食品加工车间等。加工车间的环境是烟熏的,但如果操作环境过于浑浊,影响经营者的加工,则必须使用无害环境的废气处理和净化设备。 废气处理设备用于处理中低浓度的有机废气(VOC)。它的工作原理是在高温下将可燃废气氧化成对应的氧化物和水,从而净化废气,并回收废气分解时所释放出来的热量,废气分解效率达到99%以上,热回收效率达到95%以上。RTO废气处理设备主体结构由燃烧室、陶瓷填料床和切换阀等组成。 涂装喷漆废气主要为挥发性有机物VOCs、苯系物、颗粒物、恶臭气体等污染因子,主要汽车制造、家具行业、船舶制造、集装箱制造、金属制品、机械设备、铁路制造等表面处理时产生的。废气主要污染污染源分两类:1.颗粒物产生于基本表面处理时产生粉尘、喷涂法作业过程喷漆雾、腻子层、中间涂层打磨粉尘;2.VOCs有机废气产生于调漆过程溶剂挥发、施涂/涂覆过程溶剂挥发、喷涂作业过喷漆雾带离、干燥固化过程溶剂挥发、干燥固化反应产生的新挥发物。




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吸附脱附催化燃烧设备有文献表明,催化燃烧装置催化焚烧时的“燃气/空气比值”范围一般在4%~11%之间;在必定的焚烧条件之下,燃/空比为6%时,天然气就能完成较好的催化焚烧作用,焚烧体系就可以得到热效率,一起又能取得较好的排放作用。 吸附脱附催化燃烧设备 焚烧器温度调理可以通过文本显示器的键盘输入,改动变频器的输出频率,调理恰当的风量。当风量增大,焚烧温度超越设定值,则PLc操控变频器降低输出频率,减少出风量来安稳焚烧器的温度。若变频器输出频率低于设定值(风机出风量频率,设为5 Hz),而出风量仍高于设定值时,PLc开端计时,若在必定时刻内,降低到设定值,PLc抛弃计时,持续变频调速运转;若在必定时刻内温度仍高于设定,PLc将持续调理,直至到达设定值。由PLc经PID运算后操控变频器的频率输出;如温度不行,则频率上升,延时坚持必定时刻。反之亦然。 化燃烧装置可以说是一种较为常见的通过催化反应(无明火)处理有机污染物的方法,具有适用范围广,结构简单,净化速率高,节能、无二次污染等优点,催化燃烧废气处理,为了避免催化剂床层的堵塞和催化剂中毒,废气在进入床层之前需要进行预处理,以除去废气中的粉尘、液滴及催化剂的毒物。希望大家在选购时选购一款比较适合自己的废气处理设备。




废气经阻火器过滤后,通过主进阀、旁通阀的同步反向切换调节进入热交换器,热交换器的热气升高一定温度后进入预热室、经过预热室的加热使废气升温到催化起燃温度(250度)然后进入催化反应床,在催化剂的活性作用下,有机废气进行氧化反应生成无害的水和二氧化碳,并放出一定的热量。反应后的高温气体再次进入热交换器,经换热后,后以较低的温度经引风机排入大气。催化燃烧是借助催化剂在低温下(200-400度)实现对有机物的完全氧化,因此,操作简单、、净化效率高,在有机废气特别是回收价值大的有机废气净化等领域应用广泛。 不同的排放场合和不同的废气,有不同的催化燃烧废气处理工艺流程。环保 催化燃烧性能特点1、用优质金属铂、钯镀在蜂窝陶瓷载体上作为催化剂、净化效率高达97-99%,设备寿命长、且可再生、气体流畅阻力小;2、设施完备:阻火除尘器、泄压孔、超温报警等保护设施全;3、预热15-30分钟全功率加热。工作时只消耗见机功率即可,当废气浓度较低时,自动间歇补偿加热;4、余热可以返回烘道用来烘干工作,降低原烘道中消耗功率;也可供工厂其它方面热能回用 催化燃烧处理注意事项:1、废气成分中,不能含有下列物质;有高粘性的油脂类。如磷、铋、砷、锑、汞、铅、锡;高浓度的粉尘;2、设备选型时,注明废气的成分、浓度及出口温度;3、设备安装场所无腐蚀性气体,并有良好的防雨措施;4、设备所需电源为:三相交流380V频率50Hz; 催化燃烧适用范围:1、用于有机溶剂的净化处理如:苯类、醇类、酯类、酚类、醚类、烷类等混合性有机废气;2、适用于漆包线、机械、电机、化工、仪表、汽车、发动机、塑料、电器等行业的有机废气净化;3、适用于各种烘道、印刷油墨、电机绝缘处理等烘干流水线等。



光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成无害的产物,而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁,即使用常规的催化、氧化方法亦需要高温,燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效,其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧,大多数生成二氧化碳和水蒸气,可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时,燃烧生成产物中HCl或SO2,需要对燃烧后气体进一步处理设备。 从理论上讲,只要半导体吸收的光能不小于其带隙能,就足以激发产生电子和空穴,该半导体就有可能用作光催化剂,常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物,如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点,具体研究中可根据需要选用,如CdS半导体带隙能较小,跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能,可以很好地利用自然光能,但它容易发生光腐蚀,使用寿命有限。相对而言,Ti02的综合性能较好,是广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。




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