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去年底，日本政府宣布采购新规，将华为和中兴两个公司的产品从政府采购的清单上排除出去。在这之后，日本三大运营商基本决定，将把中国通设备巨头的产品从基站等通设备中排除。

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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。

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