衡宇携PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019衡宇在Computex2019上,分别展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品,将在2019年下半年推出eMMC SA3635,SSD SA3811,以及uSD SA3309等控制芯片,其中SA3811将于年底量产。
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在消费类市场,慧荣展示的SM2262EN主控芯片是一款高性能的SSD主控芯片,采用4个 8 Gbps 通道 (PCIe Gen3 x4),内置8个 NAND 通道,搭配上NVMe 1.3 SSD技术,连续读取速度可达3500MB/s,连续写入速度可达3000MB/s,4K随机读取可达420K IOPS,4K随机写入可达420K IOPS。
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瑞萨R-Car Starter Kit Premier采用iNAND Automotive Grade e.MMC 5.1 EFD存储解决方案,旨在实现低功耗和长寿命周期。西部数据设备集团高级总监Oded Sagee表示,“通过验证的西部数据iNAND汽车级e.MMC 5.1 EFD解决方案将作为R-Car入门套件的一部分,同时兼容性等问题,并使我们的共同客户能够更快地将产品推向汽车应用市场。
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