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主要优点：能切割其他激光切割机没方法切割的铝板，铜板以及大多数有色金属资料，机器采购价钱廉价，运用本钱低，维护简单，大局部关键已被企业所控制，配件价钱及维护本钱低，且机器操作维护简单，对工人人员素质请求不高。主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐渐取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。
半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG（掺钕钇铝石榴石）晶体作为激光产生的材料，它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光，但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源，半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波；而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦，但氪灯发出的光的光谱较广，只是在808nm处有一个稍大的峰值，其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。
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1.采用CO2气体激光管、扩束聚焦光学系统和高速振镜扫描器，性能稳定，长寿命，免维护
2.可广泛用于电子元器件，电气零部件、医药、食品、工艺品、皮革制品、塑胶制品等行业
3.该机可单机使用也可以安装在流水线上联合使用
4.打印效果和打标速度能够满足现代化大生产、高速、高可靠的要求
